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【虎扑】深南电路：已具备FC

2024-09-22 15:27:23

每经AI快讯，深南9月2日，电路虎扑深南电路在互动平台表示，已具b站FC-BGA封装基板的深南文心一言制造涉及SAP工艺，公司封装基板业务拥有SAP工艺能力，电路现已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力，已具16层以上产品具备样品制造能力，深南各阶产品对应的电路产线验证导入、送样认证等工作有序推进。已具

深南

 

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